三星獨立晶片代工部門,台積電獨大情況可能面臨挑戰

在三星設立晶片代工部門後,台積電在晶片代工市場將受到三星更大的挑戰,市場當然也歡迎這種競爭。因為之前由台積電一直領先時,晶片代工價格居高不下的情況,有機會隨著三星加大競爭力道,使得未來的代工價格將有望走低。在這樣情況下,更有可能進一步影響到市場的生態狀況。

2017/05/17 出處:財訊趨勢特刊 第 0 期 作者:財經新報

南韓科技大廠三星電子日前宣布,公司已組成一個新的晶片代工業務部門,未來與台積電等代工廠商爭奪客戶。市場預估這將給晶片代工市場帶來重大的變數,而且也可能改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的態勢。

根據市場調查機構 IC Insights 的資料顯示,2016 年台積電佔有全球晶片代工市場佔有率高達 59%,格羅方德、聯電、中芯國際的佔有率合計為 26%,而且這幾年台積電佔有市場比例還不斷上升,形成大者恒大的局面。

IC Insights 指出,台積電之所以能獲得如此大的優勢,在於它在生產製程一直處於領先其他競爭對手的地位。尤其,近幾年來台積電在 28 奈米製程一直都領先競爭對手。至於,目前已量產 10 奈米製程,2018 年投產 7 奈米製程上,也都跑在其他競爭對手的前面。

相較台積電的領先優勢,格羅方德在 2015 年透過三星的獲取授權投產 14 奈米 FinFET 製程後,可發現在製程研發方面已落後三星和台積電。至於,聯電則在 2017 年第 1 季才量產 14 奈米 FinFET 製程,而中國的中芯國際則正積極發展 28 奈米 HKMG 製程量產,預計 2019 年才會投產 14 奈米 FinFET 製程。

就以上的情況分析,在台積電技術一家獨大的情況下,也就獲得了全球晶片企業的青睞。包括蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA 等都是客戶。不過,這也引發了新的問題,那就是由於新製程投產初期的產能有限,但是蘋果卻又要求優先獲得其先進的製程產能的情況下,這導致華為海思和聯發科等可能受到排擠。

因此,就在高通轉向與三星合作後,台積電與華為海思合作開發 16 奈米製程,並於 2014 年量產。隨後,雙方繼續合作將該製程改良為 16 奈米 FinFET 製程,並於 2015 年第 3 季投產,蘋果當時成為了台積電 16 奈米 FinFET 製程的首個客戶。因此,2016 年華為海思並沒有等待新一代的 10 奈米製程的量產,而是選擇了成熟的 16 奈米 FinFET 製程,確保麒麟 960 能按時投產上市。

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