高通宣布結合全球手機及電信營運商,將於 2019 年推出 5G 產品

2018/02/09 出處:財訊趨勢特刊 第 0 期 作者:財經新報


(圖/科技新報攝)

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,已與全球19個手機製造商以及18個電信營運商達成合作關係,計劃在2019年開始導入驍龍X50的5G基頻晶片,推出符合5G標準的產品,這顯示進入5G時代的時程又更近了一步。

高通是在美國聖地牙哥總部所舉行的5G技術展示會中做出此項報告。不過,事實上早在2016年10月,高通就已經表示,驍龍X50基頻晶片將達成5Gbps的資料傳輸速度,以及1至2毫秒的低延遲時間,這樣的性能相較4G LET基頻晶片的效能來說將是極大的提升。另外,驍龍X50將把手機服務拓展至低於6GHz的頻段,以及毫米波 (mmWave) 頻段,並同時支援4G和5G連接,以確保過渡期4G的正常使用。

根據高通所公布的內容,目前預計合作的手機製造商包括許多知名品牌,其中包括了南北美洲、歐洲和亞太地區數以百萬計的用戶。廠商則包有華碩、富士通、HMDGlobal (諾基亞)、HTC、諾華達無線(Novatel Wireless)、LG、NETGEAR、Oppo、夏普、司亞樂無線 (Sierra Wireless)、Sony Mobile、Vivo、小米和中興等。而X50基頻晶片將用於5G手機、全時連網PC、無線VR頭盔、無線寬頻數據機、平板和物聯網設備等。

除了終端設備的合作廠商之外,高通也公布了合作的電信營運商,其中包括了來自美國、歐洲、東南亞和澳大利亞的知名電信營運商,包括AT&T、英國電信公司、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、日本電信、Verizon和Vodafone等等。這些運營商將進行在2017年3GPP所制訂的5G NR標準上的5G測試,其中將使用高通的5G行動測試平台,以及智慧手機參考設計,並同時維持4G LTE的共存性。

不過,許多人會發現,在這名單中缺少了全球智慧型手機市占率第一名的南韓三星,讓人懷疑因為三星也正在積極投入5G機頻晶片的發展,使得兩家公司的合作可能生變。但事實上,之前兩家公司已經宣佈了一個長期的交叉授權合約。所以,預計三星也會推出X50機頻晶片的5G設備。

高通指出,驍龍X50基頻初期將支援運行在28GHz頻段的mmWave頻譜,支援多輸入多輸出(MIMO)天線技術,而透過支援800MHz寬頻,X50基頻下載速率的理論最高速度可以達到5Gbps(625MB/s)。目前,高通的X50基頻晶片已經在內部進行了一段時間的測試和試用,並將於2018年在全球進行測試。
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